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    4,6,8寸工业级CMP化学机械抛机

    SAERO2K型CMP抛光机-1
    品牌:CTS

     型号:SAERO2K

     产地:韩国

     关键字:化学机械抛光机、工业级化学机械抛光机、全自动化学机械抛光机

    n产品简介

     

    韩国CTS公司的SAERO2KCMP抛光机是一款全自动工业级CMP系统,4寸,6寸,8寸可选,用于半导体工厂及批量量产。

     

    n产品主要特色

     

    - CMP抛光头:采用气囊加载模式,3区压力分区控制,可得到良好的工业级抛光效果。

    - 自动上下片,自动抛光,干进干出。

    - 抛光垫修整器:摆臂式设计,抛光垫分10区修整控制,可调整修整器下压力及每个区域的修整时间,可保证抛光垫高水平修整。

    - 抛光垫修整器:具有在线修整与离线修整两种模式。

    - 工艺数据可实时监测。

    - 可存储多个Recipe。

    - 带全自动手臂及自动双面清洗设备???。

     

    n核心技术参数

     

    抛光头

    4寸,6寸,8

    抛光头数量

    2/4

    抛光头摆动范围

    ±15mm

    抛光头转速

    0 ~ 200 rpm

    抛光头加压方式

    气囊柔性加压背压功能(3区加压)

    抛光头压力范围

    0.14 ~ 14 psi

    抛光盘尺寸

    20英寸

    抛光盘数量

    1/2

    抛光盘转速

    0 ~ 200 rpm

    蠕动泵

    2

    抛光液流速

    0 ~ 500 cc/min

    抛光垫修整器分区

    10

    抛光垫修整器在线扫描速度

    10sweeps/min

    抛光垫修整器下压力

    3-20lbs

    抛光垫修整器转速

    0-150rpm

    CMP后片内非均匀性WIWNU

    1sigma,去边5mm

    < 5%

    CMP后片间非均匀性WTWNU

    1sigma,去边5mm

    < 3%

    后清洗系统

    包含

    冷却系统

    包含高压DIW冲洗,双面PVA刷洗,化学液清洗,高速甩干等功能。

    EFEM

    包含

     

    n应用案例

     

    CMP工艺 Si CMP, 氧化物 CMP(BPSG, TEOS, ThOx), 金属 CMP(W, Cu), 介质膜,STI

    创建时间:2021-02-05 16:05

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