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    RTP 200型快速退火炉

    REALRTP200型快速退火炉-1
    品牌: ULTECH

    型号: Real RTP 200

    产地:韩国

    关键词:快速退火炉

    n产品简介:


            REAL RTP200型快速退火炉是韩国ULTECH公司的一款8寸片快速退火炉,采用革新的加热技术,可实现真正的基底温度测量,不需要采用传统快速退火炉的温度补偿,温度控制精确,温度重复性高,客户包括国际上许多半导体公司及知名科研团队,是半导体制程退火工艺的理想选择。

     

    n技术特色:

     

    - 真正的基片温度测量,无需传统的温度补偿

    - 红外卤素管灯加热

    - 极其优异的加热温度精确性与均匀性

    -  快速数字PID温度控制

    - 不锈钢冷壁真空腔室

    - 系统稳定性好

    - 结构紧凑,小型桌面系统

    - 带触摸屏的PC控制

    - 兼容常压和真空环境,真空度标准值为5×10-3Torr,采用二级分子泵真空度低至5×10-6Torr

    - 最高3路气体(MFC控制)

    - 没有交叉污染,没有金属污染

     

    n真实基底温度测量技术介绍

     

           如上图,由阵列式卤素灯辐射出热量经过石英窗口到达样品表面,样品被加热,传统的快速退火炉采用热电偶进行测量基片温度,由于热电偶与基片有一定距离,测量的不是基片真实的温度,必须进行温度补偿。

            REAL RTP200型快速退火炉采用专用的一根片状的Real T/C KIT进行测温,如上图,接触测温仪与片状Real T/C KIT相连,工作时片状Real T/C KIT位于样品上方很近的位置,阵列式卤素灯辐射出热量经过石英窗口到达样品表面,样品被加热,片状Real T/C KIT同时被加热,由于基片与Real T/C KIT很近,它们之间也会进行热量传递,并很快达到热平衡,所以片状Real T/C KIT测量的温度就无限接近基片真实的温度,从而实现基片温度的真实测量。

     

    n主要技术参数:

     

    - 基片尺寸:8英寸

    - 基片基座:石英针(可选配SiC涂层石墨基座)

    - 温度范围:150-1250℃

    - 加热速率:10-150℃/S

    - 温度均匀性:≤±1.5% (@800℃, Silicon wafer)

                                ≤±1.0% (@800℃, Substrate on SiC coated graphite susceptor)

    - 温度控制精度:≤ ±3℃

    - 温度重复性:≤ ±3℃

    - 真空度:5.0E-3 Torr / 5.0E-6 Torr

    - 气路供应:标准1路N2吹扫及冷却气路,由MFC控制(最多可选3路)

    - 退火持续时间:≥35min@1250℃

    - 温度控制:快速数字PID控制

    - 尺寸:1300mm*820mm*1300mm

     

    n基片类型:

     

    - Silicon wafers硅片

    - Compound semiconductor wafers化合物半导体基片

    - GaN/Sapphire wafers for LEDs 用于LED的GaN/蓝宝石基片

    -  Silicon carbide wafers碳化硅基片

    - Poly silicon wafers for solar cells用于太阳能电池的多晶硅基片

    - Glass substrates玻璃基片

    -  Metals金属

    - Polymers聚合物

    - Graphite and silicon carbide susceptors石墨和镀碳化硅的石墨基座

     

    n应用领域:

     

            离子注入/接触退火,快速热处理(RTP),快速退火(RTA),快速热氧化(RTO),快速热氮化(RTN),可在真空、惰性气氛、氧气、氢气、混合气等不同环境下使用,SiAu, SiAl, SiMo合金化,低介电材料,晶体化,致密化,太阳能电池片键合等。

    创建时间:2021-02-06 09:59

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