• <xmp id="agqwo">
  • <menu id="agqwo"><strong id="agqwo"></strong></menu>
  • <menu id="agqwo"><strong id="agqwo"></strong></menu>
  • 首页    首页产品    CMP化学机械抛光机    8寸研发级CMP抛光机

    8寸研发级CMP抛光机

    8寸研发级CMP抛光机-1
    品牌:CTS

     型号:AP-200

     产地:韩国

     关键字:化学机械抛光机、抛光机

    n产品简介

     

        韩国CTS公司的AP200CMP抛光机是一款科研级的CMP系统,采用CTS公司工业级的设计理念,为科研工作者及先进制程开发公司提供了一套研究级别的高端设备,可兼容4寸,6寸,8寸样品。

     

    n产品主要特色

     

    - CMP抛光头:采用气囊加载模式,核心区,边缘区,保持环三区压力控制,可得到良好的工业级抛光效果;

    - 自动上下片,自动抛光,干进湿出;

    - 抛光垫修整器:摆臂式设计,由10个传感器分别控制10个区域的下压力,可保证抛光垫高水平修整;

    - 抛光垫修整器:具有在线修整与离线修整两种模式;

    - 工艺数据可实时监测;

    - 可存储多个Recipe。

     

    n核心技术参数

     

    抛光头

    兼容4寸,6寸,8

    抛光头摆动范围

    ±15mm

    抛光头转速

    0 ~ 200 rpm

    抛光头加压方式

    气囊柔性加压背压功能(3区加压)

    抛光头压力范围

    0.14 ~ 14 psi

    抛光盘尺寸

    20英寸

    抛光盘转速

    0 ~ 200 rpm

    蠕动泵

    2

    抛光液流速

    20 ~ 500 cc/min

    抛光垫修整器分区

    10

    抛光垫修整器在线扫描速度

    19sweeps/min

    抛光垫修整器下压力

    3-20lbs

    抛光垫修整器转速

    0-150rpm

    CMP后片内非均匀性WIWNU

    1sigma,去边5mm

    < 5%

    CMP后片间非均匀性WTWNU

    1sigma,去边5mm

    < 3%

    仪器尺寸

    1000 × 2030 × 2100(W x L x H, mm)

    冷却系统

    可选

     

    n应用案例

     

    - CMP工艺 Si CMP, 氧化物 CMP(BPSG, TEOS, ThOx), 金属 CMP(W, Cu), 介质膜,STI

    - 工艺开发 可协助客户进行各类材料/薄膜等的CMP工艺技术开发

    创建时间:2021-02-05 21:22

    产品中心

    彩票软件 <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链>